内容提要：AutoSEMI 2024 智能汽车数字芯片大会将于2024年5月23日-24日在上海举办，欢迎您参会！

23-24 May 2024 / 2024年5月23日-24日

Shanghai, China / 中国·上海

指导单位Directed by：深圳市新能源汽车产业协会 汽车半导体专业委员会

主办单位Organized by：牛喀网 肃星会展

协办单位Co-organized by：STea  
承办单位Undertaken by：  匠歆

随着汽车产业“新四化”转型的不断推进，提高车规级芯片国产化率已成为国家重要战略。对于汽车产业链各参与方而言，打破边界，开放生态，协同合作，拥抱行业变化，才能在转型中掌握主动权。

The 2nd AutoSEMI 2024 智能汽车数字芯片大会诚邀来自 OEM、一级供应商、科技公司的战略官、首席技术官、汽车芯片设计 & 开发负责人、工程师等专业人士。我们以解决方案为重点的研讨会旨在帮助您的组织为即将爆发式增长的汽车数字芯片行业做好准备。The 2nd AutoSEMI 2024 将为工业界、学术界和政府之间的合作提供一个平台；为信息交流与社交提供一个机会。让我们链接产业链上下游的新老玩家，共同解决行业转型带来的新挑战。

大会议程将聚焦

第一天

主题一：生态展望

汽车数字芯片发展现状与未来

主机厂的芯片需求与布局

汽车芯片产业变局下，汽车电子价值链的重构

合作共赢，打造“新汽车，新生态”

主题二：国产化展望

国产车规级MCU芯片在新能源汽车中的应用与布局

SoC与智能汽车

中国汽车数字芯片产业的发展态势与主动应对

主题三：应用与设计创新

智能新能源汽车的发展对车载芯片的新需求

车用高性能计算迭代对芯片的需求

车载异构计算平台架构设计

加速车规级芯片设计实现，EDA助力国产芯片上车

汽车数字芯片仿真设计

FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化

先进算力驱动车端智能（GPU）

第二天

共谋“芯”格局，同创“芯”未来

软硬一体，打造智能汽车数字化底座

高性能IP提升MCU计算性能

面向车载应用的芯片制造工艺

汽车数字芯片信息安全设计

基于模型设计提高车规芯片功能安全设计效率

最新汽车芯片标准AEC-Q100J：2023的要点理解

主题四：封装 & 测试

后摩尔时代Chiplet异质异构封装

系统级封装（SiP）带来汽车电子新革命

基于故障注入的芯片测试方案

智能汽车数字芯片发展趋势及测量解决方案

汽车数字芯片国标及检测技术发展趋势分享

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会议更多信息及洽谈，详询“牛小喀”微信：NewCarRen

作者：牛小喀
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