SOC和MCU的HSM方案梳理
SOC和MCU的HSM方案...
【汽车芯片】 sn29500标准
【汽车芯片资料】sn29500-1...
【汽车芯片】2022汽车芯片行业研究报告
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【汽车芯片】IEC TR 62380
【汽车芯片资料】IEC TR 62380...
【汽车芯片】IEC_61709-2017
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【汽车安全】SOC片上系统的安全虚拟原型生成和评估
在本文中，我们提出了安全关键系统的无缝设计和验证流程。基于UML的标准化建模语言用于表示从功能规范到硬件和软件的设计流程。...
AutoSEMI 2024 智能汽车数字芯片大会
内容提要：AutoSEMI 2024 智能汽车数字芯片大会将于2024年5月23日-24日在上海举办，欢迎您参会！23-24 May 2024 / 2024年5...
【芯片功能安全】针对数字组件PMHF的软件安全机制诊断覆盖率的测试方法
本文描述了一种评估诊断机制及其诊断覆盖范围的新方法，该方法使用嵌入式软件实现，旨在识别影响数字组件的随机硬件失效。...
【汽车芯片】基于RL神经网络计算加速的自动泊车SoC架构
我们设计了一个片上系统(SoC)架构，其中包含我们的ANN加速器和在ARM处理器上实现的主控制器。我们的硬件加速器专为ANN工作负载量身定制，并且可以以较低频率高效并发地执行必要的计算，以获得比基于处理器的解决方案更高的性能。这样可以最大限度地减少能源消耗并消除能源浪费。我们的系统在示例停车环境中自...
【牛喀活动】The AutoSEMI 2023智能汽车芯片技术研讨会圆满收官！
11月23日，“The AutoSEMI 2023智能汽车芯片技术研讨会”圆满收官。...
【汽车芯片】为AI时代重新架构SoC
本文将定义人工智能，描述其应用和问题，以及设计人员如何通过新的SoC和片上网络(NoC)设计方法来解决这些问题。还描述了在符合ISO 26262功能安全要求的汽车SoC中实现AI功能的挑战。...
【汽车芯片】开发车规级FCBGA封装的挑战和途径
本文提供了倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装开发的最新情况，以及满足1/0级要求应采取的方法。在汽车2级和3级封装资格认证的扩展可靠性测试中，包装质量和磨损失效模式和机制已确定高温下的热机械应力和材料退化是1/0级开发的关键因素。...
【汽车芯片】使用SoC和MCU组合方法增强关键系统安全性的实例
本文介绍了一种设计符合SIL要求的设备的系统方法，该设备将不带安全实体的SoC与安全微控制器搭配作为平台解决方案。本文确定了重要的系统级考虑因素和学习范围，从基本输入输出系统(BIOS)增强到平台级连接选择再到监视器，并包含了失效预测。...
【汽车芯片】增强RISC-V片上系统的故障感知和可靠性
在这项工作中，我们提出了通过提供错误检测和监控来扩展SoC实现的故障可观测性的解决方案。为此，我们在系统的冗余结构中引入了观察功能，从而能够报告有价值的信息，支持增强的辐射测试并支持应用程序执行从严重故障中恢复的操作。因此，这项工作的主要贡献是提高故障意识和系统中故障模型分析的解决方案。...
【汽车芯片】通过FMEDA故障注入验证SPI安全架构
为了获得芯片的功能安全认证，芯片上的每个模块都应该拥有围绕其的安全架构，并且应该对其进行功能安全验证。本文执行基于失效模式影响和诊断分析(FMEDA)的故障注入，以验证ISO 26262建议的SPI安全架构。对于SPI块中的单点故障，诊断覆盖率达到97.2%，这足以实现整个芯片的单点故障指标(SPF...
