据SPGlobalMobility报道，联发科称，在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）。这些全新系统级芯片旨在为下一代智能汽车提供强大人工智能赋能的座舱体验。全新芯片组包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，将支持英伟达Drive OS，使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。

该芯片组集成了最先进的ARM v9-A系统和英伟达下一代图形处理单元（GPU），以加速人工智能计算和实时光线追踪（RTX），从而使车辆具备深度学习能力和人工智能体验。该平台还支持大型语言模型，并能够在本地运行应用，提高安全性和运行速度。

来源：SPGlobalMobility

编辑：牛小喀