内容提要：由牛喀网、SCCM以及TÜV NORD在上海联合举办的“汽车芯片安全技术线下研讨会”圆满结束。研讨会以闭门会议的形式，邀请了汽车电子、芯片设计、芯片工具链等多个领域的工程师到场交流。会议议程分为专家专题演讲和专题研讨两个环节。

10月29日，由牛喀网、SCCM以及TÜV NORD在上海联合举办的“汽车芯片安全技术线下研讨会”圆满结束。研讨会以闭门会议的形式，邀请了汽车电子、芯片设计、芯片工具链等多个领域的工程师到场交流。会议议程分为专家专题演讲和专题研讨两个环节。

专题演讲环节，由具有芯片设计和安全设计经验的专家做了“半导体的技术特征”、“半导体的功能安全设计”的经验分享。内容深入浅出，既帮助从事汽车系统研发的工程师完善了芯片原理，研发和制造方面的知识体系，也帮助芯片设计的工程师补充了安全设计相关的知识。

[以下是部分内容摘录]

在半导体的技术特征部分，主要介绍了半导体的原理，以及各种材料和晶体管类型的差异，特别是“制造工艺”，比如电阻、电容、晶体管是如何生产和制作的。一般来说，集成电路主要是二极管、三集管以及场效应管的集成。现在二极管和三极管做的比较少，一般是用MOS管（场效应管的一种）。CMOS是一种MOS管，由一个NMOS和一个PMOS组合起来成为一个反相器，它的好处是功率特别小，一般只是在从0-1和1-0转换的时候会消耗一些能量。如果只用NMOS或PMOS，甚至一个单独的MOS，都会持续有静态电流，保持状态的时候，一样会有功耗，所以说一般集成电路都是CMOS管，然而CMOS管的物理特性并不像二极管、三极管那么好。在模拟电路上，大家还是会用到二极管、三极管，因为它的物理特性、线性都比CMOS好很多。CMOS特别好的地方就是功耗特别低，工艺比较成熟，成本特别低。

所以数字芯片、数字电路，我们一般用CMOS。以前还有三极管的数字芯片、NMOS的数字芯片，但是功耗是个问题。另外，CMOS用的比较广，工艺特别成熟，如果专门自己去开发三极管的芯片，做的厂家也少，成本就特别高，也就是说大家都会选择CMOS。这个就是我们数字电路一般采用CMOS的原因，所以说现在CMOS是大行其道。但并不是说二极管、三极管，别的场效应管就不用了，只是用得比较少。但是如果做MCU，肯定有模拟部分，所以一般三极管是会用到，一般做MCU的话，就会用的BEC模式的工艺，如果说大家是纯数字电路，比如DSP，可能就是纯CMOS就够了……

在半导体偏差来源部分，重点介绍了半导体为什么会出现失效，以及这些失效是由哪些工艺或者设计导致的。比如材料的掺杂，晶圆的不均匀，光刻的偏差，使用环境等带来的半导体的损坏基因。这些因素是考量半导体失效模式和失效率的本质问题。

在半导体流程及术语部分，主要介绍了半导体的材料冶炼，晶圆的提纯和制造，集成电路前端和后端设计，光刻工艺，封装等开发过程。特别讲述了半导体研发的流程与V模型开发的不一致性，以及如何将半导体研发流程与V模型匹配等。另外，特别针对Die，Wafer等易混概念进行了详细阐述。

在半导体的安全设计环节，主要针对汽车半导体行业特点、半导体故障模式、半导体功能安全活动、半导体功能安全等方面对半导体的功能安全设计做了解读。

在半导体行业特点部分，特别阐述了汽车半导体与其他半导体产业的差异，以及汽车半导体安全设计的必要性。在半导体故障模式部分，特别强调了半导体故障的分布、来源和计算参考标准。在半导体功能安全活动部分，解释了半导体开发流程与ISO 26262开发流程的匹配。在半导体功能安全设计部分，重点谈到了半导体的安全需求，安全架构和机制。

研讨环节，与会人员围绕“车规芯片安全需求、芯片安全机制设计、FMEDA量化指标计算、芯片安全测试方法和技术、芯片数据标准化技术”等话题进行了思维碰撞和深入探讨。特别是针对一些业界普遍关心的供应链内部的信息透明、利益冲突以及合规认证问题，表达了各自的观点。大家一致认为，研讨会时间太短，希望能够定期进行，针对上述的问题点，各个击破，解决行业的痛点，促进交流和共享。

此次，汽车芯片安全技术研讨会，主题明确、内容丰富、节奏紧凑、互动热烈，取得了良好的交流成效，也受到了参会人员的好评。后续，我们将持续围绕行业实际需求陆续举办更多专题的研讨会，深入推进车规级半导体产业的合作，破除行业壁垒，搭建互利互惠的桥梁和纽带，欢迎大家积极关注和参与。

作者：牛小喀
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