内容提要：车规级芯片功能安全设计技术研修班

车规级芯片功能安全设计技术研修班

时间：2023年10月28日—29日

地点：上海市
课程概述

随着汽车智能化电气化技术的快速发展，乘用车的所有电子系统都必须满足严格的安全要求，才能集成到汽车制造商的产品中。这个行业的供应商已经建立了完善的供应链来提供这些系统，以及证明产品能够满足这些安全要求的证据。这种信息共享系统需要IP供应商、半导体片上系统(SoC)开发商、组件供应商、软件供应商、电子系统设计师和许多其他人之间进行详细交流，以确保所有关键组件符合ISO 26262指导方针、流程、培训水平、审核和评估。

本课程为期2天，结合芯片安全设计实例和案例，首先系统的解读从整车到芯片级别的安全需求开发方法，重点从四个层面MCU、SOC、PMIC、SWITCH介绍常见的半导体功能安全设计案例，也会深入解读芯片配套的软件的功能安全开发与设计、Safety MCAL开发、Safety Lib开发以及芯片配套的软件工具的安全的相关问题，并探讨常见的芯片功能安全开发问题及解决方案。

培训人群

芯片设计工程师

功能安全工程师

功能安全经理

汽车电子系统工程师

汽车电子软、硬件工程师

参训工程师需熟悉功能安全设计基础理论

讲师介绍

牛喀学城特约讲师，SCCM资深功能安全专家

牛喀学城特级讲师，超10年汽车电子行业工作经验，半导体、智能驾驶、新能源、车身电子安全专家，8年+功能安全认证、咨询、培训经验，历任德尔福、海拉电子功能安全经理，SGS TUV功能安全总工程师，500强跨国公司汽车电子安全总监等职务。主导过国产MCU和PMIC半导体功能安全开发咨询等大量半导体功能安全项目，熟悉国际主流算力芯片和MCU的安全设计和应用。国内首个SOTIF项目量产咨询专家，国内首个高速自动驾驶L2量产项目-功能安全经理，国内首个ASIL D量产功能安全认证项目-认证专家，TüV 功能安全资质认证培训-官方认证讲师。

培训大纲

第一天

一、功能安全、ISO 26262和芯片基础背景介绍

  1. 功能安全和ISO 26262的概览

  2. 芯片功能安全基础介绍

  3. 芯片功能安全与整车和ECU级功能安全关系

二、芯片功能安全的开发设计

  1. 芯片SEOOC的概述

  2. 芯片的失效分析概述

  3. 芯片级功能安全机制的设计

  4. 芯片的功能安全AoU

三、芯片功能安全设计案例介绍

  1. 常见的半导体功能安全设计案例介绍 – MCU

  2. 常见的半导体功能安全设计案例介绍 – SOC

  3. 常见的半导体功能安全设计案例介绍 – PMIC

  4. 常见的半导体功能安全设计案例介绍 - SWITCH

第二天

四、芯片随机失效量化分析基础介绍

  1. 随机失效和FMEDA基础介绍

  2. 芯片随机失效量化分析-SN29500介绍

  3. 芯片随机失效量化分析-IEC62380和IEC61709介绍

  4. 芯片随机失效量化分析-JESD89A介绍

五、芯片随机失效量化分析实例介绍

  1. 芯片FMEDA案例讲解

六、芯片配套的软件的功能安全开发与设计

  1. 软件功能安全基础介绍

  2. 芯片驱动的功能安全-e.g. Safety MCAL开发

  3. 芯片配套的安全包-e.g. Safety Lib开发

  4. 芯片配套的软件工具的安全

七、常见的芯片功能安全开发问题

  1. 芯片网络安全与功能安全设计的交互和冲突

  2. 芯片使用时常见的功能安全问题

  3. 功能安全、可靠性、可用性、完整性

八、问答&自由讨论

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作者：牛喀学城
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