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Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
Achronix半导体公司与Bluespec有限公司联合推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料，并且通过此前的应用事例确认
Melexis推出全集成电感式开关芯片
全球微电子工程公司Melexis正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442
突然宣布！特斯拉全球裁员10%约1.5万人
牛喀网综合报道，外媒消息，特斯拉公司首席执行官马斯克在给员工的一封信中表示，将在全球范围内裁员10%
宝马将与Rimac合作开发高压电池技术
宝马和克罗地亚企业Rimac表示，双方已在电动汽车高压电池技术方面达成合作协议，旨在挑战亚洲在该领域的主导地位
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
英飞凌推出其最新先进功率MOSFET技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013
凯柏胶宝推出用于汽车天线设计的新材料解决方案
热塑性弹性体领域的知名领导者凯柏胶宝表示，公司日前推出了其在汽车材料领域的最新突破——热塑宝R RC/UV/AP系列
Arm面向未来汽车计算推出最广泛的AE IP产品组合
Arm推出了全新的硬件和能在开发伊始就可使用的相应软件支持。其中关键的组件是一系列全新的前沿硬件IP
亚利桑那州立大学开发自动驾驶车辆共享数据系统
亚利桑那州立大学教授Aviral Shrivastava提出帮助汽车交流的计划。他的团队正在开发一种自动驾驶车辆共享数据系统，以提高道路安全
霍尼韦尔推出hguide o360c惯性和全球导航卫星系统组合导航板卡
霍尼韦尔近日推出了首款由中国本土研发团队开发和生产的hguide o360c惯性和全球导航卫星系统（gnss）组合导航板卡
AGC欧洲汽车公司推出面向乘用车的光伏全景天窗
AGC欧洲汽车公司已开发出一款面向乘用车的光伏全景天窗。VIPV（车载集成光伏）单元采用玻璃-玻璃结构
TDK推出紧凑型门极驱动变压器
TDK株式会社近日扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件
联发科Dimensity Auto Cockpit产品组合新推出四款系统级芯片
联发科称，在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
意法半导体最新的MDmesh DM9技术确保栅源阈值电压(VGS(th))分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低
英伟达发布Blackwell芯片，再次证明统治力
英伟达发布Hopper架构芯片的继任者“全新Blackwell架构芯片平台”
特斯拉正在开发“私有5G”基础设施，为电动汽车和人形机器人提供连接
特斯拉正在开发“私有5G”基础设施，以为其电动汽车和Optimus人形机器人提供连接。
麻省理工开发新算法，帮助机器人在不确定的环境中有效导航
麻省理工学院的研究人员开发了一种方法，可以帮助机器人有效地推断到达目的地的最佳路线。
迄今为止速度最快汽车无线充电技术在美国诞生，功率高达100kW
近日美国田纳西州橡树岭国家实验室进行了一项突破性研究，展示了迄今为止速度最快、功能最强的汽车无线充电技术
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计
Upstream推出生成式AI功能，可高效修复网络安全风险
Upstream Security宣布推出先进生成式人工智能（AI）功能——Ocean AI，可实现有效的网络安全风险补救
